En un evento celebrado en Phoenix, Jensen Huang, fundador y CEO de NVIDIA, visitó la planta de fabricación de semiconductores de TSMC donde se produjo el primer wafer Blackwell de NVIDIA en suelo estadounidense. Este logro marca un importante avance en la producción de chips de inteligencia artificial (IA) en Estados Unidos, reforzando la cadena de suministro nacional y asegurando el liderazgo del país en la era digital.
Huang, junto a Y.L. Wang, vicepresidente de operaciones de TSMC, firmó el wafer Blackwell, destacando la importancia de este hito no solo para NVIDIA y TSMC, sino para la industria tecnológica en general. «Es un momento histórico para Estados Unidos. Por primera vez, el chip más importante se fabrica aquí, en la planta más avanzada de TSMC», señaló Huang, subrayando el impacto de esta medida en la reindustrialización del país y en la creación de empleos.
El CEO de TSMC Arizona, Ray Chuang, destacó que la entrega del primer chip Blackwell hecho en Estados Unidos es el resultado de décadas de colaboración con NVIDIA. La planta de TSMC en Arizona producirá tecnologías avanzadas, incluidos chips de dos, tres y cuatro nanómetros, esenciales para aplicaciones de IA, telecomunicaciones y computación de alto rendimiento.
La importancia de este avance no solo reside en la producción de semiconductores, sino en cómo esto posiciona a Estados Unidos para satisfacer la creciente demanda de IA. NVIDIA planea desplegar tecnologías avanzadas de IA, robótica y gemelos digitales para diseñar y operar nuevas instalaciones de fabricación en el país, consolidando su compromiso con la innovación tecnológica local.
Este desarrollo representa un paso crucial hacia el fortalecimiento de la posición de Estados Unidos en el ámbito de la inteligencia artificial, con NVIDIA Blackwell liderando la carga en rendimiento y eficiencia energética para inferencias de IA. La empresa invita a conocer más sobre sus avances en la conferencia NVIDIA GTC en Washington, D.C. a finales de octubre.
Fuente: Zona de blogs y prensa de Nvidia
