NVIDIA y Cisco han anunciado el lanzamiento del Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un módulo óptico de alta densidad diseñado para soportar señales eléctricas de 400 Gb/s por línea. Este avance promete equipar a los fabricantes de infraestructuras de inteligencia artificial (IA) con la capacidad necesaria para escalar sus operaciones sin aumentar el consumo energético y el costo asociados, mientras se mantiene la complejidad de la red bajo control.
A medida que los modelos de IA se vuelven más sofisticados y la demanda de inferencia aumenta, las fábricas de IA deben conectarse a más sistemas de computación. Esta necesidad se da al mismo tiempo que deben gestionar la complejidad, el poder y los costos de la red. El USFP ofrece una solución óptima al permitir un movimiento de datos más eficiente por vatio y por switch, maximizando así la inversión en infraestructura.
Con el USFP, los constructores de fábricas de IA podrán escalar sus redes Ethernet-AI desde 200 Gb/s por línea hasta los 400 Gb/s. Esto les permitirá conectar más endpoints de 1.6 Tb/s sin añadir niveles de red adicionales, lo que podría aumentar la latencia, el consumo energético y los costos. El módulo USFP promete una capacidad total de 12.8 Tb/s, todo en un tamaño comparable al de un módulo OSFP, pero con cuatro veces el ancho de banda y densidad, y un 30% más de eficiencia energética.
“El diseño de las fábricas de inteligencia artificial más grandes del mundo comienza con la reconfiguración de las conexiones más pequeñas”, afirmó Gilad Shainer, vicepresidente senior de NVIDIA. Con este nuevo módulo, NVIDIA y Cisco buscan reinventar las ópticas conectables, conectando más sistemas computacionales con mayor eficiencia para impulsar la nueva generación de fábricas de IA.
Bill Gartner, vicepresidente senior y gerente general de sistemas ópticos y ópticas en Cisco, destacó la importancia de crear una arquitectura de interconexión que pueda escalar en rendimiento sin complicar el modelo operativo. “Con nuestro enfoque de pila completa, optimizamos cada capa para ofrecer el rendimiento y escalabilidad que la próxima generación de redes de IA necesitará”, explicó.
El USFP utiliza un innovador conector de matriz bidimensional, que mejora la integridad de la señal y reduce el desgaste de los contactos, facilitando la escalabilidad a 32 líneas completas y más en el futuro. Este módulo no solo ofrece un mejor rendimiento a 400 Gb/s, sino que también mejora el rendimiento a 200 Gb/s por línea.
Además, el USFP es capaz de disipar hasta 100 vatios sin la necesidad de un circuito de refrigeración incrustado aparte, lo que reduce la complejidad del diseño del switch y mejora su fiabilidad. Todas las configuraciones del USFP apoyan diseños ópticos que reducen la latencia y el consumo energético, proporcionando a los diseñadores de sistemas la flexibilidad necesaria para satisfacer las demandas únicas de implementación de fábricas de IA.
NVIDIA y Cisco colaboran con TE Connectivity y Amphenol para construir la infraestructura necesaria alrededor del USFP, con la expectativa de que más socios se unan en el futuro. Esta colaboración busca asegurar que las redes Ethernet basadas en NVIDIA Spectrum-X™ y Cisco Silicon One puedan trabajar en conjunto, facilitando el despliegue de infraestructuras de IA en empresas, neoclouds y nubes soberanas. Ambas compañías planean crear una especificación industrial abierta para el USFP a través de un proyecto comunitario liderado.
Fuente: Zona de blogs y prensa de Nvidia
